什么是BGA封装？重点介绍一下尺寸吧
BGA封装：
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
BGA封装跟LGA封装有什么区别
BGA封装和LGA封装的区别: 在电子工程中，封装是指将集成电路芯片用塑料或陶瓷材料包裹起来，以保护芯片并使其能够与外部电路进行电连接。BGA（Ball Grid Array）封装和LGA（Land Grid Array）封装是两种常见的封装类型，它们之间的区别在于连接方式和焊接点的位置。BGA封装是一种球栅阵列封装，它的连接方式是通过一个网格阵列将芯片与外部电路相连。在BGA封装中，连接点位于芯片的底部，呈二维矩阵排列。这种封装的优点是，连接点可以在整个封装的底部，使得芯片内部的管脚可以更加密集，有助于提高芯片的性能和稳定性。此外，BGA封装还可以提供更好的散热性能，因为球形的连接点可以更好地接触散热器。LGA封装是一种平面栅阵列封装，它的连接方式是通过一个平面的连接器将芯片与外部电路相连。在LGA封装中，连接器位于芯片的正面，呈二维矩阵排列。这种封装的优点是，连接器可以根据需要灵活地配置在芯片的表面上，使得芯片可以更容易地与其他电路进行电连接。此外，LGA封装对于电路板的布局更加灵活，因为连接器可以在芯片的表面上进行任意排列。总之，BGA封装和LGA封装各自有其优缺点，它们的选择取决于具体的应用需求。例如，对于需要高性能和高稳定性的应用，BGA封装可能更为适合；而对于需要灵活电连接和电路板布局的应用，LGA封装可能更为适合。
BGA和QFN怎么区分？
BGA和QFN是两种常见的集成电路封装类型，它们有一些区别。
BGA代表球栅阵列（Ball Grid Array），是一种集成电路封装技术。在BGA封装中，芯片的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。BGA封装通常具有较高的引脚密度，适用于高性能和高密度集成电路，如微处理器和图形处理器。BGA封装还具有良好的热散发性能，可有效地传导和散热。
QFN代表无引线封装（Quad Flat No-leads），是一种表面贴装技术。在QFN封装中，芯片的引脚位于底部的封装底座上，而没有外部可见的引脚。引脚通过封装底座的金属焊盘连接到印刷电路板上。QFN封装通常具有较低的外形尺寸和较低的成本，适用于小型和低功耗应用，如传感器和无线设备。QFN封装的优点包括尺寸紧凑、良好的电气性能和较低的电感。
总体而言，BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能和高密度集成电路。QFN封装则更为紧凑和经济实惠，适用于小型和低功耗应用。在选择封装类型时，需要考虑应用需求、性能要求以及可用的设计空间和预算等因素。
