DM3730的概述
美国德州仪器公司的DM3730微处理器是由1GHz（同时支持300，600和800MHz）的ARM Cortex-A8 Core和800MHz（同时支持250，520和660MHz）的TMS320C64x+ DSP Core两部分组成，并集成了3D图形处理器，视频加速器（IVA），USB 2.0，支持MMC/SD卡，串口等。DM3730 pin-to-pin兼容DM3725、AM3715、AM3703处理器，支持高清720p视频编解码。Devkit8500D评估套件为开发者使用TI DM37x系列处理器提供了完善的软件开发环境，支持WinCE 6.0，Linux2.6.32及Android 2.2三种操作系统。并包含完善的底层驱动程序，方便用户快速评估OMAP35x系列处理器、设计系统驱动及其定制应用软件，方便用户快速体验DM37x处理器的强大的数据运算处理能力，也可降低产品开发周期，实现面向消费电子、医疗仪器、多媒体处理、视频监控、工业控制等领域的产品快速上市。DevKit8500D评估套件是一个功能丰富的开发板，为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估OMAP37x系列处理器。该套件提供了一个完整的实验评估平台，如下图所示：DM3730（8500D评估套件）- 基于ARM Cortex-A8的TI DM3730处理器，主频800MHz- 板载512MByte DDR SDRAM、512MByte NAND Flash- 3路串口，4个USB Host，USB OTG，以太网口，音频输入输出，TF卡，键盘，JTAG接口- 支持24位TFT液晶显示器，DVI-D，S-Video显示输出，可输出高清信号- 支持VGA，摄像头输入，WiFi，GPS定位，GPRS通讯，3G无线通信- 支持WinCE 6.0，Linux2.6.32及Android 2.3
DM3730的规格参数
DM3730应用处理器（Pin to Pin兼容DM3725，AM3715、AM3703处理器）1GHz ARM Cortex-A8 Core（同时支持300，600和800MHz）800MHz TMS320C64x+ DSP Core（同时支持250，520和660MHz） 512MByte 32位DDR SDRAM，200MHz512MByte 16位NAND Flash 一个4线S-VIDEO接口一个HDMI接口（支持DVI-D信号）一个音频3.5mm输入接口（红色座子）一个双声道音频3.5mm输出接口（绿色座子） 串口：UART1，5线串口，TTL电平（可扩展用，排针形式引出）UART2，5线串口，TTL电平（可扩展用，排针形式引出）UART3，3线串口，RS232电平（调试串口用，DB9公头串口座）USB接口：1 x USB2.0 OTG, High-speed（Mini USB-B母座接口）4 x USB2.0 HOST, High-speed（2 x 双层USB Type A座）1个标准TF卡座（SD/MMC信号，支持1.8V及3.3V逻辑电压）1个10/100Mbps以太网络接口（RJ45连接器）扩展接口（2.0mm管脚间距，40pin排座）2路SPI信号（包括SPI1，SPI4；其中SPI1为双片选通道，SPI4与MCBSP1复用）2路MCBSP信号（包括MCBSP1，MCBSP3；其中MCBSP3与UART2复用）1路I2C信号（I2C3）1路HDQ信号GPIO（扩展接口全作GPIO数量为33个） 1个CAMERA接口（支持模拟，数字摄像头模块）6 X 6矩阵键盘接口1个14pin标准JTAG接口3个用户按键1个复位按键 2个电源指示灯1个系统指示灯2个用户自定义灯 1个HDMI接口（可输出分辨率1280x720，码率30fps的DVI-D高清信号）S-Video视频输出接口24bit真彩色LCD接口（50pinFPC排座；含4电阻式线触摸屏接口，分辨率可支持2048*2048） 工作温度：0~70℃环境湿度：20% ~ 90% ，非冷凝机械尺寸：136.2mm x 105.3mm电气指标：+5V@150mA
ARM与DSP的区别？
1) ARM是32位的；DSP有16位的，也有更高的。
(2).所有说从运算能力上看，C51最弱，DSP最强，ARM居中。
(3). DSP频率很高(高的达到300MHz 以上)，所以功耗大。ARM芯片面积也很小，ARM7是0.55平方毫米，功耗也比较小。频率大约在（几十到200MHz之间）
(4).DSP则主要应用于需要进行复杂计算的高端系统，例如图像处理，加密解密，导航系统等，外围module一般较少。
RM具有比较强的事务管理功能，可以用来跑界面以及应用程序等，其优势主要体现在控制方面，DSP主要是用来计算的，比如进行加密解密、调制解调等，优势是强大的数据处理一般说来，ARM的功耗小，适合于对功耗要求比较苛刻的地方，而DSP功耗较大。你不能假设他们主频相同然后比较优劣，因为两者的主频一般并不相同。ARM的优点不在于主频，而在于片上外设比较丰富，接口多种多样，适合于各种嵌入式系统。DSP当然就是以速度高为优点，用途比较专。
DSP和ARM区别是什么
DSP是Digital Signal Processing的缩写，表示数字信号处理器，信息化的基础是数字化，数字化的核心技术之一是数字信号处理，数字信号处理的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成，DSP技术已成为人们日益关注的并得到迅速发展的前沿技术。
ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。适用于多种领域，比如嵌入控制、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用等。
在一个32位的总线系统中,总线的时钟频率为66MHz,假设总线最短传输周期为4个时钟周
解：总线传输周期=4*1/66M秒总线的最大数据传输率=32/(4/66M)=528Mbps=66MBps若想提高数据传输率，可以提高总线时钟频zhi率、增大总线宽度或者dao减少总线传输周期包含的时钟周期个数。例如：一个时钟周期为1/66MHz总线的传输周期位4×1/66MHz由于总线的宽度位32位=4B所以总线的传输速率位4B/(4×1/66MHz)=66MBps扩展资料：时钟频率不应该被利用当比较不同的计算机或不同的处理器家族。相反，某一软件基准应该被使用。时钟频率可能是非常引入歧途的，因为不同的计算机芯片可能做在一个周期的相当数量工作变化。例如，RISC CPUs 比CISC 倾向于有更加简单的指示CPUs （但更高的时钟频率)，并且用管道运输的加工者执行超过一指示每周期。参考资料来源：百度百科-时钟频率
STM32f103rb6内核时钟FCLK是多少，PCLK时钟多少
在STM32中，有五个时钟源，为HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。
①、HSI是高速内部时钟，RC振荡器，频率为8MHz。
②、HSE是高速外部时钟，可接石英/陶瓷谐振器，或者接外部时钟源，频率范围为4MHz~16MHz。
③、LSI是低速内部时钟，RC振荡器，频率为40kHz。
④、LSE是低速外部时钟，接频率为32.768kHz的石英晶体。
⑤、PLL为锁相环倍频输出，其时钟输入源可选择为HSI/2、HSE或者HSE/2。倍频可选择为2~16倍，
但是其输出频率最大不得超过72MHz。
其中FCLK,HCLK,PCLK都称为系统时钟,但区别如下,
FCLK,提供给CPU内核的时钟信号,CPU的主频就是指这个信号;
HCLK,提供给高速总线AHB的时钟信号;
PCLK,提供给低速总线APB的时钟信号;
什么是驱动软件
驱动程序一般指的是设备驱动程序（Device Driver），是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序。相当于硬件的接口，操作系统只有通过这个接口，才能控制硬件设备的工作，假如某设备的驱动程序未能正确安装，便不能正常工作。因此，驱动程序被比作“ 硬件的灵魂”、“硬件的主宰”、和“硬件和系统之间的桥梁”等。驱动程序（Device Driver）全称为“设备驱动程序”，是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序，可以说相当于硬件的接口，操作系统只能通过这个接口，才能控制硬件设备的工作，假如某设备的驱动程序未能正确安装，便不能正常工作。正因为这个原因，驱动程序在系统中的所占的地位十分重要，一般当操作系统安装完毕后，首要的便是安装硬件设备的驱动程序。不过，大多数情况下，并不需要安装所有硬件设备的驱动程序，例如硬盘、显示器、光驱等就不需要安装驱动程序，而显卡、声卡、扫描仪、摄像头、Modem等就需要安装驱动程序。另外，不同版本的操作系统对硬件设备的支持也是不同的，一般情况下版本越高所支持的硬件设备也越多。设备驱动程序用来将硬件本身的功能告诉操作系统，完成硬件设备电子信号与操作系统及软件的高级编程语言之间的互相翻译。当操作系统需要使用某个硬件时，比如：让声卡播放音乐，它会先发送相应指令到声卡驱动程序，声卡驱动程序接收到后，马上将其翻译成声卡才能听懂的电子信号命令，从而让声卡播放音乐。所以简单的说，驱动程序提供了硬件到操作系统的一个接口以及协调二者之间的关系，而因为驱动程序有如此重要的作用，所以人们都称“驱动程序是硬件的灵魂”、“硬件的主宰”，同时驱动程序也被形象的称为“硬件和系统之间的桥梁”。驱动程序即添加到操作系统中的一小块代码，其中包含有关硬件设备的信息。有了此信息，计算机就可以与设备进行通信。驱动程序是硬件厂商根据操作系统编写的配置文件，可以说没有驱动程序，计算机中的硬件就无法工作。操作系统不同，硬件的驱动程序也不同，各个硬件厂商为了保证硬件的兼容性及增强硬件的功能会不断地升级驱动程序。如：Nvidia显卡芯片公司平均每个月会升级显卡驱动程序2－3次。驱动程序是硬件的一部分，当安装新硬件时，驱动程序是一项不可或缺的重要元件。凡是安装一个原本不属于电脑中的硬件设备时，系统就会要求安装驱动程序，将新的硬件与电脑系统连接起来。驱动程序扮演沟通的角色，把硬件的功能告诉电脑系统，并且也将系统的指令传达给硬件，让它开始工作。驱动程序可以界定为官方正式版、微软WHQL认证版、第三方驱动、发烧友修改版、Beta测试版。更多请参考：http://baike.baidu.com/link?url=QMwlS3U3IGbX9ZgYK_3Wg3CkwAET7A-dJKnCStNIAcPqwjsYe0oGsvM8xWvt5393Tmde3f-hrhjIpqlmXSZARq
DSP开发板的推荐企业
创龙推出基于C6748的TL6748-EVM DSP评估套件为开发者使用TI TMS320C6748处理器提供了完善的软件开发环境，系统支持：裸机、SYS/BIOS、DSP/BIOS。提供参考底板原理图，DSP C6748入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的C6748系统开发文档，方便用户快速评估TMS320C6748处理器、设计系统驱动及其定制应用软件，也大大降低产品开发周期，让客户产品快速上市。主要面向电力、通信、工控、音视频处理等数据采集处理行业。 TL6748-EVM评估套件是一个功能丰富的开发板，为嵌入式设计人员提供快捷简单的实践方式来评估TMS320C674x系列处理器，是一个完整的实验评估平台 。在引擎盖下的应用，如引擎和传输控制模块，均需要能够耐受极端温度和车辆震动的半导体解决方案，同时需要这些方案提供所需的低功耗特性以确保行驶中的可靠性和耐久性。AEC-Q100 Grade 1认证确认了低功耗ProASIC3器件在车辆寿命期间具有足够的可靠性和性能，并能在更宽的结温范围(-40到+135℃)中工作。Actel的汽车级ProASIC3 FPGA在135℃时静态功耗低至40mA，这就使器件能够承受更长时间的极端温度，无需顾虑热可靠性或热失控问题。当高温环境造成半导体器件的电流消耗增大时，会发生热失控现象，从而导致大量产热，增加器件内的功耗，通常最终会造成器件毁坏。而Actel ProASIC3系列的功耗较同类竞争产品约低两个数量级。ProASIC3系列是利用片上Flash内存来进行FPGA开关控制的FPGA器件，这种独一无二的特性让Actel FPGA系列具有固件错误免疫力，即满足业界推动零缺陷模式的强制性要求。
davinci 是什么
davinci，译名达芬奇。达芬奇数字媒体处理器是信号处理解决方案，专为数字视频、影像和视觉应用而设计。达芬奇平台提供片上系统，包括视频加速器和相关外设。产品包括仅针对 ARM9 的低成本解决方案到基于数字信号处理器 (DSP) 的全功能 SoC。针对视频编码和解码应用进行了优化，可升级的达芬奇处理器系列还包括多媒体编解码器、加速器、外设和框架。
想学习linux嵌入式，请大家推荐一款arm开发板，最好能有配套视频的。
一.开发板 建议购买友善之臂的，价位低、资源丰富、资料全。www.arm9.net。买一个mini2440足够了。二.关于自学 从技术的角度来说，要是有一些基础，是可以学好的。但是考虑其他因素，很难完成。比如：时间（你可能不能够拿出三个月的时间来学习）、学习方向（没有接触过的根本就不知道该学些什么）。 建议从以下几个方向学习。 1.linux基本使用。包括常用命令，vim、gcc、gdb、简单的服务器搭建等。 推荐《完美应用Ubuntu》 2.C语言。这个最重要，一定要把C语言基础打好了，要不以后没法继续学习。 讲C语言的书很多了。自己参考吧。 3.linux系统编程。 经典的APUE，也就是《UNIX环境高级编程》，不过这本书一般初学者看不懂。可以先看《Linux环境下C编程指南(第2版)》，通俗易懂。 4.linux device driver。要是有尽力，可以学一下。 经典的LDD3，也就是《linux设备驱动(第3版)》,同样可以先看比较通俗易懂的一本，宋宝华的《linux设备驱动开发详解》。 5.与嵌入式相关的开发环境、交叉编译、内核配置、文件系统、系统搭建等等。 这部分有开发版的资料就够了。三.关于培训班 参加了任何一个培训班都会让你失望的。因为，他们都是扩大了一百倍来宣传。选培训班要选一个正规、师资丰富的学校。学习的每个阶段能保证一直有相应的老师上课就可以。嵌入式是需要深入学习的行业。你目前最重要的是，尽快掌握一些基础，能找到相关的工作。在工作中才能更深入的学习。只有接触了大量的代码才能掌握关键技术。
怎样搭建opengl es 2.0 环境
搭建步骤如下：
Build Instructions
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In order to run the code samples, you will need to download
AMD's OpenGL ES 2.0 Emulator from:
http://developer.amd.com/gpu/opengl/Pages/default.aspx
In order to build and run the samples, please copy the following
files from C:\program files\AMD\OpenGL ES 2.0 Emulator v1.1\bin
to the \Bin folder:
* libEGL.dll
* libGLESv2.dll
Also, please copy the following files from
C:\program files\AMD\OpenGL ES 2.0 Emulator v1.1\lib to
the \Lib folder:
* libEGL.lib
* libGLESv2.lib
For the OpenKODE sample in Chapter 15, place the following file from
Acrodea's OpenKODE Implementation (http://www.acrodea.co.jp/en/openkode/)
to the \Lib folder:
* libKD.lib
RenderMonkey Workspaces
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Finally, for the RenderMonkey workspaces (.rfx files), please download
RenderMonkey v1.81 from AMD at:
http://developer.amd.com/gpu/rendermonkey/Pages/default.aspx
Using the Imagination Technologies OpenGL ES 2.0 SDK
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As an alternative to using the AMD OpenGL ES 2.0 Emulator, you can
instead use the Imagination Technologies emulator from their
OpenGL ES 2.0 SDK (http://www.imgtec.com/powervr/insider/powervr-sdk.asp).
In this case, get the .LIB and .DLL files from:
C:\Imagination Technologies\PowerVR SDK\OGLES2_WINDOWS_PCEMULATION_2.02.22.0756\Builds\OGLES2\WindowsPC\Lib
and copy them to /Lib and /DLL respectively.
Also, copy the header files from:
C:\Imagination Technologies\PowerVR SDK\OGLES2_WINDOWS_PCEMULATION_2.02.22.0756\Builds\OGLES2\Include
to Common/Include (overwriting the existing files).
