x-ray检测设备是用来做什么的
X-RAY无损检测X光射线（以下简称X-Ray）是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，具有非常短的波长但高电磁辐射线。 X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 检测项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。 3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。 4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。 7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。
x-ray检测设备工作原理是什么？
x-ray检测设备的工作原理
1.1 基本原理 X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。
x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。
1.基本概要
x-ray检测设备通过x光穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个X光影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。
2.x射线管
x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。
3.x射线探测器
x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。
x-ray检测设备是用来做什么的
本教程操作环境：windows7系统、Dell G3电脑。
每一个行业都会有一些得力的设备帮手，今天我们来聊一聊飞速发展的电子行业中的得力干将“x-ray检测设备”，相信在此行业工作的朋友都有一定的了解。此文为大家总结了x-ray检测设备原理以及应用领域，让大家看完能够快速掌握。
一、x-ray检测设备原理
1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用，X光射线波长很短，能量特别大，照在物质上时，物质只能吸收一小部分，而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去，表现出极强的穿透能力。pcba
2、而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X光射线的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。
3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。
4、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成，非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷，有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷，系统放大倍数可以达到1000倍，物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测，并自动生成检测数据报告。
二、X-RAY检测设备的应用领域
1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛，常见的可用于锂电池检测等电池行业，电路板行业，半导体封装，汽车行业，电路板组装（PCBA）行业等，以观察和测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品是否合格，并观察内部状况。
2、具体运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。
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x-ray是啥意思？
是X射线。X射线实际上是一种频率极高，波长极短、能量很大的电磁波，频率一般高于30PHz，波长短于10nm，能量大于124eV。在电磁波中，X射线的频率和能量仅次于伽马射线，频率范围30PHz~300EHz，对应波长为1pm~10nm，能量为124eV~1.24MeV。X射线具有穿透性，但人体组织间有密度和厚度的差异，当X射线透过人体不同组织时，被吸收的程度不同，经过显像处理后即可得到不同的影像。
x-ray什么意思
x-ray中文意思为X射线。相关介绍：X射线是一种波长极短，能量很大的电磁波，X射线的波长比可见光的波长更短，它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍，X射线最初用于医学成像诊断和X射线结晶学。X射线也是游离辐射等这一类对人体有危害的射线。扩展资料德国维尔茨堡大学校长兼物理研究所所长伦琴教授（1845～1923年），在他从事阴极射线的研究时，发现了X射线。自伦琴发现X射线后，许多物理学家都在积极地研究和探索，1905年和1909年，巴克拉曾先后发现X射线的偏振现象，但对X射线究竟是一种电磁波还是微粒辐射，仍不清楚。1912年德国物理学家劳厄发现了X射线通过晶体时产生衍射现象，证明了X射线的波动性和晶体内部结构的周期性。X射线的发现，把人类引进了一个完全陌生的微观国度。X射线的发现，逐步的揭开了原子的秘密，为人类深入到原子内部的科学研究，打破了坚冰，开通了航道。参考资料来源：百度百科-X射线
x-ray检测设备是用来做什么的
X-RAY无损检测X光射线 （以下简称X-Ray） 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离（stripping）、爆裂（crack）、空洞（cavity）以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接（bridging）以及开路（open）。
3.SMT焊点空洞（cavity）现象检测与量测（measuration）。
4.各式连接线路中可能产生的开路（open），短路（short）或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球（solder ball）的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破裂（plastic burst）或金属材质空洞（metal cavity）检验。
7.芯片尺寸量测（dimensional measurement），打线线弧量测，组件吃锡面积（Solder area）比例量测。
x-ray 通常能够检测什么项目?
X-RAY无损检测X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。 3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。 6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。 标准： 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
X-RAY检测的应用有哪些？
X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。
1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物。
2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。
3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷
4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。
5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。
6.对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等。
7.在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。
8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。
9.集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。
