联发科（MediaTek）正式发布了全新的移动芯片天玑6100+，该芯片采用先进的6纳米制程工艺，搭载8核心处理器，为主流5G设备带来不错的能效比和续航。
来百度APP畅享高清图片天玑6100+芯片是联发科在移动处理器领域的最新力作。采用6纳米制程工艺使得芯片更加高效，功耗更低。与此同时，该处理器还实现了20%的5G功耗降低，为用户提供更持久的续航体验，对于很多人来说续航还是比较重要的，因为5G网络的高速和低延迟将使人们更频繁地使用各种网络应用，因此续航能力是一项关键的需求。
天玑6100+芯片支持140MHz的5G双载波聚合，为用户提供更快速的网络连接。在5G网络环境下，用户可以享受更快的下载速度、更流畅的视频播放和更快速的应用响应。
除了强大的5G连接能力，天玑6100+芯片还拥有出色的图像处理性能。它可以支持1.08亿像素的高清主摄像头，能够捕捉更加细腻、清晰的照片和视频，天玑6100+集成了先进的AI焦外成像技术，通过智能算法优化，可帮助用户拍摄出更精彩的人像和自拍照片，联发科与虹软科技（ArcSoft）合作，利用AI-Color技术，进一步释放用户的创造力，提供更加丰富、鲜艳的照片和视频色彩。
此外，该芯片还支持10亿色彩显示，色彩更加丰富，让整个屏幕的观感更加舒服。
根据联发科的计划，搭载天玑6100+芯片的5G终端预计将在2023年第三季度上市。这将给消费者带来更多选择，而对于手机厂商来说，天玑6100+芯片的发布将为他们提供更多创新的空间，使他们能够设计出更具吸引力和竞争力的产品。
联发科作为全球领先的半导体技术公司，一直致力于推动移动通信技术的发展。通过不断创新和技术进步，联发科在移动芯片领域取得了巨大的突破。此次发布的天玑6100+处理器是其最新的成果之一，此前联发科已经发布了多个天玑系列的处理芯片，其中比较先进的高性能处理芯片为天玑9000系列；
除此之外，天玑8000系列的芯片也多采用在中端手机上面，而新出来的6100+处理器，则是属于天玑6000系列的芯片，芯片一般主要是面向于低端手机多一些。
与此同时，联发科还积极与合作伙伴合作，推动5G技术的普及和发展，与移动运营商、手机厂商以及其他生态合作伙伴紧密合作，联发科致力于为用户提供更快速、更稳定的5G连接，并打造更出色的移动体验。
总的来说，联发科发布的天玑6100+处理器进一步丰富了处理器，虽然这一款处理芯片算不上是高性能的处理器，但是对于日常使用来说一般是足够了，这一款芯片预计会还是面对中低端型的手机更多，天玑6100+为主流5G设备带来了不错的性能和出色的续航表现，能够满足用户对高速连接、高质量图像和长久续航的需求，推动整个移动通信行业的进一步发展。
