估计很多机友日常在用旗舰机的时候，都有一个共同的疑惑：
旗舰机是手机中的战斗机，是各种高端技术和硬件的集大成之作。
但即使是如此价格昂贵、软硬件都堆满的机子。
它的实际性能释放，似乎还比不过一些，搭载同款处理器的中端手机。
（Via：极客湾）
甭管是红米之于小米，一加之于OPPO，还是iQOO之于蓝厂，都在印证这个道理。
至于是什么原因导致的，估计机友们也懂。
旗舰机大多数都堆料很猛，什么大底主摄、无线充电都很占地方。
而手机内部空间就那么大，你给影像塞的硬件多了，留给散热元器件的空间自然就少了。
反观中端性能向手机就没这个烦恼。
反正不主打拍照，把散热拉满，把性能调度调激进点也没啥关系。
但真要机哥说啊。
随着旗舰手机的芯片性能越来越强、应用场景越来越复杂。
厂商确实该把更多新鲜好用的散热技术，放在旗舰机上了。
毕竟不然打个游戏、调用个端侧AI助手都发热卡顿，谁受得了啊。
好消息是。
最近就有爆料表示，三星很有可能会Exynos 2500芯片上，用上全新的FOWLP-HPB的芯片封装技术，来加强芯片散热。
真·芯片级散热技术来了
有机友可能很好奇啊。
这FOWLP-HPB和常规手机常规散热技术，核心区别在哪？
像厂商此前经常提到的VC液冷散热、石墨烯散热等技术，一般都只会覆盖到芯片的周边区域。
说白了，和芯片还是有着一段物理距离。
就像是水星和太阳，看似距离不远，但永远无法互相触碰。
而三星全新的FOWLP-HPB散热方案就不一样了。
它是直接把HPB散热模块，封装到了芯片上。
在Exynos 2400上，三星就用上了FOWLP封装技术，来改善芯片的散热能力。
这次把HPB散热模块一块加进去，属于是强强联合了。
也因为是直接接触到芯片。
FOWLP-HPB散热方案，能更快地把热量传导到芯片外部的散热系统，从而加速热量消散。
要是这种散热技术，真的能快速落地到手机上。
说不定咱们就能拿着旗舰机，玩着长时间保持高画质、高帧率的《原神》。
不过，虽然手机首发搭载「真·PC级散热」很让人兴奋啊。
但此前HPB（Heat Path Block）散热技术，可是被广泛用在服务器和PC上的。
这类设备本来就空间多，什么大型散热片、风扇乃至水冷系统，随便就能给你装一套。
而手机内部空间本就寸土寸金，很多网友听到这消息，还是会觉得三星在画饼。
这么捋下来，三星目前就两个路子。
要么是把下一代旗舰机做得很巨无霸，留给HPB更多的散热组件空间。
要么是搞一个紧凑型的HPB散热方案，让它能在手机上运行使用。
像三星这么注重手机外观简洁的厂商。
大概率，还是会选择后者滴。
预计在今年第四季度呢。
三星的AVP先进封装业务团队，就能完成FOWLP-HPB的开发和量产。
以往大多数手机散热方案，都是在散热片的面积，或者结构上做优化。
而三星这回选择“打蛇打七寸”，鉴定为方向正确。
不过有网友看到这事儿，也是想到三星可能是单纯为了改善自家芯片温度居高不下的问题...
但换个角度想。
能在追求能效和持续性能输出的手机上，捣鼓出新的散热方案，那就是妥妥地造福消费者。
不过以国产厂商的进化速度和内卷程度。
我估计不用多久，国产手机就会有新的手机散热方案出现。
早就卷得飞起的国产手机散热
和手机快充一样，国产手机厂商在机身散热这方面，其实老早就进入了不服就干的阶段。
特别是从4G时代开始。
手机的处理器、屏幕、摄像头和快充等硬件都迭代很快，而这些组件又都会产生热量。
如果不卷一卷散热能力。
那性能“三秒真男人”的问题还会持续很久，看看隔壁果子就知道了。
双重主板加上不注重散热，让几年前性能领先安卓阵营不少的A芯片，一直发挥不出最强性能。
可国产手机厂商就坐不住了，很快就给手机内部做了热管+石墨的散热设计。
像小米手机2，就用上了石墨散热膜来加速热量消散。
而科技的发展，总是快得让人猝不及防。
自从5G时代到来后，手机原来用得比较多的，金属背板+石墨散热组合就不太管用了。
一是会遮挡信号，二是散热效果不够理想。
于是很快啊，新的散热方案它来了。
从2019年开始，越来越多旗舰手机，采用石墨+热管、石墨+均热板和石墨烯+热管的散热设计。
(Via：智研咨询)
而热管散热的原理也不复杂。
它一般会放在Soc附近，当处理器发热的时候，热管中的液体就会吸收热量气化。
气体沿着热管移动到温度较低的另一段时，又会释放热量变回液态。
就这样一直循环，给手机进行有效散热。
不过在热量传导效率这一块。
热管只能称得上够用，真效率还得看VC液冷均热板。
这玩意儿能把热量，快速均匀地分摊出来，散热效果贼拉好。
所以这几年来，大伙都能看到手机厂商们，在宣传自家手机的VC均热板面积多大。
又或者是结构设计得多么巧妙。
最终反馈到实际体验上，卷的其实还是散热效率。
毕竟手机不是电脑，没法装个24小时旋转的风扇主动散热。
咳咳，红魔等游戏手机除外啊。
至于怎么提高散热效率嘛。
这个基本看手机厂商们各自的结构设计和手法。
比如小米前几年做了个自研的环形冷泵散热系统，最终首发在小米13 Ultra上。
这套散热方案实现的效果，就是高强度录像也不掉帧了。
然后手机的散热速度，确实比常规手机快了不少。
包括一加这两年，也在搞自己那套天工散热系统。
随着一加Ace 3 Pro的发布，天工散热系统也来到第二代。
主要是换上了导热性能更强的“2K超临界导热石墨”，以及大面积的VC均热板。
不过目前不管是优化散热结构，还是卷VC散热面积，都有点边际效应的味道了。
反正咱们日常用起来，手机该热的还是热，过热还是会降亮度、降帧率。
所以机哥还是蛮期待，三星能把新的HBP散热方案量产出来的。
毕竟谁不想要一台，拍照强无敌、游戏稳如狗的水桶旗舰呢。
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